חבילה זו מכילה את הקבצים דרושים להתקנת מנהל התקן הגרפיקה ללוחות אם ASUS B150M-ET D3. אם זה כבר מותקן, עדכון (לדרוס-התקנה) עשוי לפתור בעיות, להוסיף פונקציות חדשות, או להרחיב את קיימים. למרות שמערכות הפעלה אחרות עשויות להיות תואמות, כמו גם, אנחנו לא ממליצים...
חבילה זו מכילה את הקבצים דרושים להתקנת מנהל התקן הגרפיקה ללוחות אם ASUS B150M-ET D3. אם זה כבר מותקן, עדכון (לדרוס-התקנה) עשוי לפתור בעיות, להוסיף פונקציות חדשות, או להרחיב את קיימים. למרות שמערכות הפעלה אחרות עשויות להיות תואמות, כמו גם, אנחנו לא ממליצים...
תכונות עיקריות: - תמיכה עבור 4 Gen מעבדי Intel Core, מאפשרת overclocking על סמארטפון מעבדי Core של אינטל - ארכיטקטורת שבב יחידה אינטל Z97 - תמיכה 4-DIMM DDR3-2800 / 2,400 (OC) / 2,200 (OC) / 2,600 (OC) עד לקיבולת המרבית של 32G - הרזולוציה 4K2K בלוח HDMI...
תכונות עיקריות: - תמיכה עבור 4 Gen מעבדי Intel Core, מאפשרת overclocking על סמארטפון מעבדי Core של אינטל - ארכיטקטורת שבב יחידה אינטל Z97 - תמיכה 4-DIMM DDR3-2800 / 2,400 (OC) / 2,200 (OC) / 2,600 (OC) עד לקיבולת המרבית של 32G - הרזולוציה 4K2K בלוח HDMI...
תכונות עיקריות: - תמיכה עבור 4 Gen מעבדי Intel Core, מאפשרת overclocking על סמארטפון מעבדי Core של אינטל - ארכיטקטורת שבב יחידה אינטל Z97 - תמיכה 4-DIMM DDR3-2800 / 2,400 (OC) / 2,200 (OC) / 2,600 (OC) עד לקיבולת המרבית של 32G - הרזולוציה 4K2K בלוח HDMI...
תכונות עיקריות: - Windows 8.1 - Intel Pentium 3556U ליבה כפול GHz 1.70 - 13.3 "HD (1366 x 768) 16: 9 - Intel HD Graphics עם זיכרון משותף - 4 GB, DDR3L SDRAM - 500 GB HDD אודות נהגים גרפיקה: בעת התקנת מנהל ההתקן הגרפי מאפשרת למערכת לזהות כראוי השבבים...
Gaming Armor: - CPU Power: Hi-Density Power Connector, Dual-Stack MOSFET (DSM) - Memory: NexFET MOSFET, 15μ Gold Contact in DIMM Slots - VGA Card: 15μ Gold Contact in VGA PCIe Slot (PCIE2), PCIe Power Connector - Internet: Qualcomm Atheros Killer...
Gaming Armor: - CPU Power: Hi-Density Power Connector, Dual-Stack MOSFET (DSM) - Memory: NexFET MOSFET, 15μ Gold Contact in DIMM Slots - VGA Card: 15μ Gold Contact in VGA PCIe Slot (PCIE2), PCIe Power Connector - Internet: Qualcomm Atheros Killer...
תכונות עיקריות: - Asrock סופר סגסוגת - XXL סגסוגת אלומיניום גוף קירור - פרימיום סגסוגת מצערות - Dual-סטאק MOSFET (DSM) - NexFET MOSFET - כובעי Nichicon 12K פלטינה - ספיר השחור PCB - שריון משחקים - כוח מעבד - מחבר חשמל Hi-צפיפות + כפול-סטאק MOSFET -...
תכונות עיקריות: - Asrock סופר סגסוגת - XXL סגסוגת אלומיניום גוף קירור - פרימיום סגסוגת מצערות - Dual-סטאק MOSFET (DSM) - NexFET MOSFET - כובעי Nichicon 12K פלטינה - ספיר השחור PCB - שריון משחקים - כוח מעבד - מחבר חשמל Hi-צפיפות + כפול-סטאק MOSFET -...
