תכונות עיקריות: - Asrock סופר סגסוגת - XXL סגסוגת אלומיניום גוף קירור - פרימיום סגסוגת מצערות (מפחיתה 70% אובדן ליבה בהשוואה למשנק אבקת ברזל) - NexFET MOSFET - Nichicon 12K הפלטינה Caps (100% יפן עשו קבלי פולימר מוליך באיכות גבוהה) - ספיר השחור PCB - OC...

קרא עוד

תכונות עיקריות: - Asrock סופר סגסוגת - XXL סגסוגת אלומיניום גוף קירור - פרימיום סגסוגת מצערות (מפחיתה 70% אובדן ליבה בהשוואה למשנק אבקת ברזל) - NexFET MOSFET - Nichicon 12K הפלטינה Caps (100% יפן עשו קבלי פולימר מוליך באיכות גבוהה) - ספיר השחור PCB - OC...

קרא עוד

תכונות עיקריות: - Asrock סופר סגסוגת - XXL סגסוגת אלומיניום גוף קירור - פרימיום סגסוגת מצערות (מפחיתה 70% אובדן ליבה בהשוואה למשנק אבקת ברזל) - NexFET MOSFET - Nichicon 12K הפלטינה Caps (100% יפן עשו קבלי פולימר מוליך באיכות גבוהה) - ספיר השחור PCB - OC...

קרא עוד

תכונות עיקריות: - Asrock סופר סגסוגת - XXL סגסוגת אלומיניום גוף קירור - פרימיום סגסוגת מצערות (מפחיתה 70% אובדן ליבה בהשוואה למשנק אבקת ברזל) - NexFET MOSFET - Nichicon 12K הפלטינה Caps (100% יפן עשו קבלי פולימר מוליך באיכות גבוהה) - ספיר השחור PCB - OC...

קרא עוד

תכונות עיקריות: - Asrock סופר סגסוגת - XXL סגסוגת אלומיניום גוף קירור - פרימיום סגסוגת מצערות (מפחיתה 70% אובדן ליבה בהשוואה למשנק אבקת ברזל) - NexFET MOSFET - Nichicon 12K הפלטינה Caps (100% יפן עשו קבלי פולימר מוליך באיכות גבוהה) - ספיר השחור PCB - OC...

קרא עוד

תכונות עיקריות: - התמיכה i7 של אינטל דור 4 Core i5 ומעבדי Core בחבילת 1,150 - ארכיטקטורת שבב יחידה אינטל B85 - התמיכה 2-DIMM DDR3-1600 / 1333 עד לקיבולת המרבית של 16G - BIOSTAR Hi-Fi טכנולוגיה - Built-in מגבר אוזניות חזק - אינטל SBA (יתרון לעסקים קטנים)...

קרא עוד

תכונות עיקריות: - התמיכה i7 של אינטל דור 4 Core i5 ומעבדי Core בחבילת 1,150 - ארכיטקטורת שבב יחידה אינטל B85 - התמיכה 2-DIMM DDR3-1600 / 1333 עד לקיבולת המרבית של 16G - BIOSTAR Hi-Fi טכנולוגיה - Built-in מגבר אוזניות חזק - אינטל SBA (יתרון לעסקים קטנים)...

קרא עוד
חיפוש לפי קטגוריות