תכונות עיקריות: - תומך דור 6 מעבד Intel Core - הערוץ הכפול DDR4, 4 רכיבי DIMM - 2-Way גרפיקה עם פרימיום PCIe ליין - PCIe מחבר M.2 x4 Gen3 עם עד 32GB / s העברת נתונים (PCIe וSATA SSD תמיכה) - 3 מחברים Express SATA לעד 16GB / s העברת נתונים - 8 ערוצי HD...
חבילה זו מכילה את הקבצים דרושים להתקנת מנהל התקן Broadcom BCM4356 Bluetooth עבור Lenovo & rsquo; s ThinkPad 10 טבליות. אם זה כבר מותקן, עדכון (לדרוס-התקנה) עשוי לפתור בעיות, להוסיף פונקציות חדשות, או להרחיב את קיימים. למרות שמערכות הפעלה אחרות עשויות...
תכונות עיקריות: - תומך דור 6 מעבד Intel Core - הערוץ הכפול DDR4, 2 רכיבי DIMM - USB 3.0 אינטל עם USB מסוג C - המחבר האוניברסלי הבא של העולם - חיבור 11ac 867 Mbps להקה כפולה אלחוטי + BLUETOOTH 4.2 - PCIe מחבר M.2 x4 Gen3 עם עד 32GB / s העברת נתונים (PCIe...
חבילה זו מכילה את הקבצים דרושים להתקנת מנהל ההתקן אלחוטי Bluetooth למחשבים ניידים ASUS. אם זה כבר מותקן, עדכון (לדרוס-התקנה) עשוי לפתור בעיות, להוסיף פונקציות חדשות, או להרחיב את קיימים. למרות שמערכות הפעלה אחרות עשויות להיות תואמות, כמו גם, אנחנו לא...
תכונות עיקריות: - Asrock סופר סגסוגת - תומך (Socket 1151) מעבדי אינטל Core הדור ה -6 - Digi כוח - תומך DDR4 הערוץ הכפול 3200+ (OC) - 1 PCIe 3.0 x16, 1 אנכי חצי בגודל Mini-PCIe - אפשרויות פלט גרפי: DVI-D, HDMI, DisplayPort 1.2 - 7.1 אודיו HD CH (Codec שמע...
תכונות עיקריות: - Asrock סופר סגסוגת - תומך (Socket 1151) מעבדי אינטל Core הדור ה -6 - תומך DDR3 Dual Channel / DDR3L 1866 (OC) - 2 PCIe 3.0 x16, 3 PCIe 3.0 x1 - AMD Quad CrossFireX, CrossFireX - אפשרויות פלט גרפי: DVI-D, HDMI - 7.1 אודיו HD CH (Codec...
תכונות עיקריות: - מפקד GAMING - תמיכה עבור 6 Gen מעבדי Intel Core, מאפשרת overclocking על סמארטפון מעבדי Core של אינטל - ארכיטקטורת שבב יחידה אינטל Z170 - תמיכת 4-DIMM DDR4-3200 (OC) / 2133/1866 עד לקיבולת המרבית של 64G - BIOSTAR Hi-Fi 3D טכנולוגיה...
תכונות עיקריות: - Asrock סופר סגסוגת - תומך (Socket 1151) מעבדי אינטל Core הדור ה -6 - Digi כוח, 12 עיצוב שלב עצמה - תומך DDR4 הערוץ הכפול 3600+ (OC) - 4 PCIe 3.0 x16, 1 PCIe 3.0 x1, 1 PCIe 2.0 x1, 1 בגודל חצי-PCIe מיני - NVIDIA Quad SLI, AMD 3-Way...
תכונות עיקריות: - בלוח דחיפת Intel Celeron N3150 1.6G ארבע ליבות טורבו 1.6G עד 2.08G - תומך 2 SO-DIMM של DDR3L 1,600 / 1066MHz עד לקיבולת המרבית של 16G - Intel HD Graphics - Mini ITX (17 x 17cm) לשימוש גמיש - תומך בטכנולוגיית 2 BIO-מרחוק - תומכת במטען...
תכונות עיקריות: - תמיכה ל-6 Gen מעבדי Intel Core, מאפשרת overclocking על סמארטפון מעבדי Core של אינטל - ארכיטקטורת שבב יחידה אינטל Z170 - תמיכה 4-DIMM DDR3-3000 / 2800 / 2,600 (OC) (OC) / 2,400 (OC) (OC) עד לקיבולת המרבית של 32G - BIOSTAR Hi-Fi 3D...
