מפרט טכני: - Socket: AM3 + - CPU (תמיכה מקס): FX - FSB / BCLK / Hyper אוטובוס התחבורה: עד 4.8GT / s - ערכת שבבים: AMD 970 + SB950 - DDR3 זיכרון: DDR3 1066/1333/1600/1866/2133 (OC) - ערוץ זיכרון: Dual - חריצי DIMM: 4 - מקס זיכרון (GB): 32 - PCI-Ex16: 2 -...
תכונות עיקריות:GTX 1060 GDDR5 6GB - 6 מעבד Intel Core i7 מעבד - M.2 PCIe Gen3 & ndash; מקסימלי 2000MB / s - אחסון דו-ממדי מהיר ומאסיבי: 512GB M.2 PCIe SSD + 2TB HDD (אופציונלי) - DDR4 2133 / 2400MHz & ndash; עד 32GB - USB 3.1 Type-C & ndash; 10Gbps /...
מפרט טכני: מעבד: - Intel Core i7 / i5 / i3 / Xeon / פנטיום / Celeron תומך 3 ו דור 2 בחבילה LGA1155 - Digi עיצוב Power - 4 + 2 עיצוב שלב עצמה - תומך Turbo Boost של אינטל 2.0 טכנולוגיה - תומך טכנולוגיית Hyper-Threading ערכת שבבים: - Intel H77 - תומך...
תכונות עיקריות: - תומך 4 ומעבדי Intel Core דור ה -5 - תמיכת גרפיקה רבת אקסטרים - תמיכת Express SATA להעברת נתונים של 10 Gb / - איכות שמע גבוהה קבלים - משמר רעש אודיו עם תאורת LED הדרך - M.2 לכונני SSDs עם העברת נתונים של עד 10 Gb / - אינטל GbE LAN עם...
תכונות עיקריות: - Asrock סופר סגסוגת - תמיכת WiFi - XXL סגסוגת אלומיניום גוף קירור - פרימיום סגסוגת מצערות (מפחיתה 70% אובדן ליבה בהשוואה למשנק אבקת ברזל) - Dual-סטאק MOSFET (DSM) - NexFET MOSFET - Nichicon 12K הפלטינה Caps (100% יפן עשו קבלי פולימר...
תכונות עיקריות: - עומדי LGA1155 2nd Generation Intel Core מעבד - הדור הבא איכות רכיבים - תעשיה של מובילים כל מוצק עיצוב האם המיכלים - טכנולוגיה חכמה 6 חדשנית לניהול PC חכם - Dual UEFI הגנה BIOS עם 3TB + HDD אתחול יכולת חבילה זו כוללת את הקבצים הדרושים...
תכונות עיקריות: - תומך RAID 0, 1 ו גיבוי - שני ערוצי ATA הסידורי עצמאיים - ערוץ מוגדר חיצוני זמין - 150 MB / s קצב העברת נתונים - צג RAID עם מערכת הודעה בדואר אלקטרוני - אתחול על ידי ה- BIOS פלאש עצמו אודות SATA / AHCI / RAID בקרים: כאשר מופעל על ידי...
תכונות עיקריות: - USB של 10 ג'יגה-הביט כפול / הפיך 3.1 Gen 2 יציאות מסוג C למחשב & rsquo; לוח הקדמי של- טכנולוגית משלוח כוח USB לתקופה של עד 100W USB טעינה- התקנה גמישה, מעבר בין לוח הקדמי 5.25 אינץ 'מלפנים וכרטיס הרחבת מחשב אחורי& Nbsp; אודות...
תכונה ייחודית: - Asrock סופר סגסוגת - XXL סגסוגת אלומיניום גוף קירור - פרימיום סגסוגת מצערות (מפחיתה 70% אובדן ליבה בהשוואה למשנק אבקת ברזל) - Dual-סטאק MOSFET (DSM) - NexFET MOSFET - 12K הפלטינה Caps (100% יפן עשו קבלי פולימר מוליך באיכות גבוהה) - ספיר...
תכונות עיקריות: - שריון משחקים: כוח / זיכרון / VGA / אינטרנט / קירור / אודיו - תומך במעבד Intel Core X-Series משפחה עבור שקע LGA 2066 - 13 שלב תכנון פאזה, ד"ר MOS - XXL סגסוגת אלומיניום הקירור & Heatpipe עיצוב - תומך ב- DDR4 4400+ (OC) - 4 PCIe 3.0...
