תכונות עיקריות: - עומדי LGA1155 2nd Generation Intel Core מעבד - הדור הבא איכות רכיבים - תעשיה של מובילים כל מוצק עיצוב האם המיכלים - טכנולוגיה חכמה 6 חדשנית לניהול PC חכם - Dual UEFI הגנה BIOS עם 3TB + HDD אתחול יכולת חבילה זו כוללת את הקבצים הדרושים...

קרא עוד

תכונות עיקריות: - כל העיצוב החדש של Ultra Durable 4 קלאסי - התומך מעבד 22nm 3rd אלוף אינטל 2nd אלוף אינטל מעבד Core (socket LGA1155) - הייחודית On / Off Charge מספקת את יכולת הטעינה הטובה ביותר iPad, iPhone ו- iPod Touch - תומך דור 3 ממשק PCI-Express -...

קרא עוד

תכונות עיקריות: - Asrock סופר סגסוגת - XXL סגסוגת אלומיניום גוף קירור - פרימיום סגסוגת מצערות (מפחיתה 70% אובדן ליבה בהשוואה למשנק אבקת ברזל) - NexFET MOSFET - Nichicon 12K הפלטינה Caps (100% יפן עשו קבלי פולימר מוליך באיכות גבוהה) - ספיר השחור PCB -...

קרא עוד

תכונות עיקריות: --סגנון: בית ענן - תומך 4 חדשים ודור 4 Intel Core i7 / i5 / i3 / Xeon / מעבדי פנטיום / סלרון (Socket 1150) - תומך ביתרון של אינטל לעסקים קטנים 2.0 - כל עיצוב המיכלים המוצק, Digi הכוח - תומך בערוץ הכפול מסוג DDR3 / DD3L 1600 - 1 x PCIe 3.0...

קרא עוד

תכונות עיקריות: - Asrock סופר סגסוגת - תומך בדור 6 מעבדי Intel Core (Socket 1151) - Digi כוח - תומך בערוץ הכפול DDR4 3200+ (OC) PCIe x16 1 3.0, 1 אנכי חצי גודל Mini-PCIe - - אפשרויות פלט הגרפיקה: DVI-D, HDMI, DisplayPort 1.2 - 7.1 CH HD Audio (Realtek...

קרא עוד

תכונות עיקריות: - Asrock סופר סגסוגת - תמיכת WiFi - XXL סגסוגת אלומיניום גוף קירור - פרימיום סגסוגת מצערות (מפחיתה 70% אובדן ליבה בהשוואה למשנק אבקת ברזל) - Dual-סטאק MOSFET (DSM) - NexFET MOSFET - Nichicon 12K הפלטינה Caps (100% יפן עשו קבלי פולימר...

קרא עוד

תכונות עיקריות: - עומדי LGA1155 2nd Generation Intel Core מעבד - הדור הבא איכות רכיבים - תעשיה של מובילים כל מוצק עיצוב האם המיכלים - טכנולוגיה חכמה 6 חדשנית לניהול PC חכם - Dual UEFI הגנה BIOS עם 3TB + HDD אתחול יכולת חבילה זו כוללת את הקבצים הדרושים...

קרא עוד
חיפוש לפי קטגוריות